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Dual en línea (DIP o DIL) paquete de tecnología de montaje superficial (SMT) EtronTech chip montado en un PCB. Placa de circuitos electrónicos closeup macro.

Dual en línea (DIP o DIL) paquete de tecnología de montaje superficial (SMT) EtronTech chip montado en un PCB. Placa de circuitos electrónicos closeup macro. Foto de stock
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Detalles de la imagen

Colaborador/a:

Geoff Smith / Alamy Foto de stock

ID de la imagen:

T6CWBB

Tamaño:

52,1 MB (3,2 MB Descarga comprimida)

Autorizaciones:

Modelo - no | Propiedad - no¿Necesito una autorización?

Dimensiones:

5299 x 3435 px | 44,9 x 29,1 cm | 17,7 x 11,5 inches | 300dpi

Fecha de toma:

3 de abril de 2014

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