Dual en línea (DIP o DIL) paquete de tecnología de montaje superficial (SMT) EtronTech chip montado en un PCB. Placa de circuitos electrónicos closeup macro.

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Colaborador/a:
Geoff Smith / Alamy Foto de stockID de la imagen:
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5299 x 3435 px | 44,9 x 29,1 cm | 17,7 x 11,5 inches | 300dpiFecha de toma:
3 de abril de 2014